Formula 11

Bezsilikonowy środek rozdzielający o minimalnym transferze

Polecany dla „elektronicznej” klasy polimerów. Bezsilikonowy środek rozdzielający tworzący bardzo cienką, suchą powłokę doskonałą w przypadku polimerów takich jak poliwęglan, ABS, i HIPS (High Impact Styrene) (high impact styrene).

• Nie zakłóca późniejszej obróbki detali, takiej jak malowanie, drukowanie lub klejenie.
• Temperatura pracy do +150°C

Karta techniczna oraz MSDS dostępne na zapytanie.